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Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Entwicklung und Leiterplattendesign, Leiterplatten- und Bauteilbezug, SMD Bestückung, THT Bestückung,
mechanischer Aufbau, Sonderlösungen


Entwicklung & Support

Ihnen fehlen aktuell
Ressourcen? Fragen Sie uns an,
wir helfen Ihnen gerne.


Vom Prototypen bis zur Serienbaugruppe

Wir stellen uns auf Ihre
individuellen Bedürfnisse ein.
Flexibilität ist unsere Stärke.


Standard-Lieferzeit mit 16 AT*

SMD Express-Komplettservice auf bis zu 4 Arbeitstage*


Wir stehen nicht nur für Flexibilität, sondern auch für Qualität.

Zertifiziert gemäß
DIN EN ISO 9001:2015

*abhängig von Projektumfang und Spezifikation der Leiterplatte, Bauteilverfügbarkeit und aktueller Produktionsauslastung

Referenzen

Unsere Kunden

So funktioniert's – ein typischer Projektablauf

Womit alles beginnt

1. Datenanlieferung

Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen.

Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos:

  • Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001)
  • Pick'n'Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile
  • Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei
  • Bestückungsplan als PDF-Datei
  • Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau.

Die Qualität macht den Unterschied

2. Leiterplatten- und Bauteilbezug

Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können.
Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle.
Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile.

Die Kür

3. Flexible Fertigung

Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe.
Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen.

Der krönende Abschluss

4. Qualitätskontrolle

Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Anfrage

Produktion bestückter Leiterplatten

Anfrageformular

Persönliche Angaben
Technische Angaben

Falls das Produkt in Zukunft öfter gefertigt werden soll:

Bei einer Leiterplattenbestückung benötigen wir von Ihnen: Leiterplattendaten (Gerber, Eagle, KiCAD), Pick-n-Place-File, BOM/Stückliste als Excel-Datei, Bestückungsplan als PDF-Datei. Die maximale Größe der Upload-Datei beträgt 10 MB.



Individuallösungen

Sie suchen mehr als nur einen Bestücker? Vielleicht können wir Ihnen helfen.
Wir haben Erfahrung in der Entwicklung und Projektdurchführung im Bereich der Hardwareentwicklung auf Projektebene und helfen Ihnen gerne wo wir können.

Über uns

Über uns

  • Seit 2007 Bestückungsdienstleistung für SMD- und THT-Bestückung
  • Fokus auf flexible und schnelle Fertigung von Baugruppen ab 1 Stück bis zur Serie von 10.000 Stück / ca. 500.000 SMD-Platzierungen
  • Schnelle und zuverlässige Fertigung von Serienbaugruppen für ihr Produkt, Möglichkeit zu Rahmenverträgen
  • Aktuell 8 Mitarbeiter, drei SMD-Fertigungsinseln, THT-Wellenlötanlage, "softe" (A)OI
  • Zulieferung für Industrie, Wissenschaft, Automotive, Ingenieurbüros
  • SMD-Bestückung bis Package 01005, BGA bis 0,8mm und Finepitch bis 0,4mm
  • Allumfassender Support von Beginn an: Von der Idee, Support bei dem Hardwaredesign, Sourcing-Strategie / Bauteilauswahl, Stücklistenverwaltung
  • Nicht nur klassische Elektronikfertigung: Wir bieten das "Gesamtpaket" bis hin zur Endmontage, zusammen mit unseren Partnern auch Kalibrierung, Funktionstest, Inbetriebnahme
FAQ

Welche Bauformen können bestückt werden?

  • SMD-Bestückung bis Package 01005 (drei Passermarken pro Bestückungsseite benötigt), BGA bis 0,6mm und Finepitch bis 0,4mm
  • Jede Art von THT-Bauteil

Welche Lieferzeiten sind realisierbar?

  • Für Prototypenprojekte versuchen wir eine Standardlieferzeit von 16AT zu realisieren. Dies hängt natürlich von diversen Faktoren wie der Komplexität der Leiterplatte, Bauteilverfügbarkeit bei den Distributoren und unserer bereits gebuchten Produktionsauslastung ab.
  • Grundsätzlich können wir einen SMD Express-Komplettservice mit bis zu 4AT anbieten (als Beispiel hier inkl. Leiterplattenbeschaffung, z.B. 160mm x 100mm, 2 Lagen, 35µm Kupfer, Oberfläche chem. Gold, Lötstopplack in grün, ohne Bestückungsdruck, Bauteilbeschaffung, z.B. 30 verschiedene Bauteiltypen, 8000 Stück einseitig platziert).

Was muss bei der Beistellung von Bauteilen beachtet werden?

  • Beistellung bevorzugt als ganzer Gurtabschnitt oder auf Rolle. Vorlauf von ca. 300mm ist von Vorteil. Hier werden abhängig von der Baugröße zwischen 5% und 25% mehr Menge als Puffer benötigt
  • ICs als Stangenware oder im Gurtabschnitt können verarbeitet werden. Ein Vorlauf ist in diesem Fall nicht nötig. Hier fallen aber ggf. höhere Kosten für Handling und Nachrüstvorgänge an. Hier werden min. 10% mehr Menge als Puffer benötigt
  • Lose Bauteile: Können händisch zugeführt / aufgelegt werden. Bitte gesondert Anfragen
  • Generell kann bei Beistellungen von Bauteilen nur die sach- und fachgerechte Verarbeitung gewährleistet werden.
  • Spezielle Anforderungen und Zusatzleistungen wie z.B. eine erweiterte Bauteilvorbereitung (MSL-kritische Bauteile), Qualitätskontrollen und traceability sind auf Anfrage möglich.

Was muss bei der Beistellung von Leiterplatten beachtet werden?

  • Bei Bestückung bis zum Rand: Ein umlaufender Rand von mindestens 5mm wird benötigt, um ein Handling in der Produktion zu ermöglichen
  • Beistellung im Nutzen: Wir benötigen die Nutzendatei zur Erstellung der passenden SMD-Schablone
  • Einzelleiterplatte oder Nutzen? Abhängig von Losgröße und Bauteilanzahl kann eine Beschaffung der Leiterplatten im Nutzen von Vorteil sein.

Welche Daten sind für die Fertigung notwendig?

BOM - Bill of Materials
 
  • Stückzahl, Menge pro Position
  • Bauform (z.B. 0603, Elko SMD Bauform, etc.)
  • Typ (z.B. 1k3, 5nF, etc.)
  • Bezeichnung (z.B. R1,IC1, C1, etc.)
  • Hersteller / Artikelnummer. Ggf. Info zur Bindung an bestimmte Hersteller / explizite Bauteilherstellerbezeichnungen
  • Beistellung einer Komponente durch Auftraggeber geplant (ja/nein)
  • Bestückung (ja/nein)
  • Globale Spezifikationen wie „alle Chip Kapazitäten min. X7R, Spannungsfestigkeit 16V“
 
Bestückungsplan
 
  • Eindeutige Bezeichnung übereinstimmend zur BOM (z.B. C1, R1, IC1, etc.)
  • Polaritätskennzeichnung ( Pin 1, "+", Kathodenmarkierung bei LEDs und Dioden, etc.)
  • Kennzeichnung des Bezugspunktes
  • Position
  • Bevorzugtes Dateiformat: PDF
 
Pick & Place Daten
 
  • Bezeichnung (z.B. C1, R1, IC1, etc.)
  • Bauform (z.B. 0603, Elko SMD Bauform, etc.)
  • ggf. techn. Spezifikationen
  • X- und Y- Koordinate des Bauteilmittelpunkts
  • Rotationswinkel
  • Bestückungsseite
 

Grundsätzlich wird auf Basis der zur Verfügung gestellten Daten des Auftraggebers produziert. Bei weiterführenden Fragen zu unseren Lagerbauteilen, Footprintdesign, Fertigungsprozessen beantworten wir Ihnen jederzeit gerne!

Welche Spezifikationen benötigt eine Leiterplatte?

  • Basismaterial  (Standard ist FR4)
  • Max. Abmessungen der Rohleiterplatte
  • Lagenanzahl
  • Dicke des Basismaterials (Standarddicke ist hier 1.55mm, zzgl. Toleranzen +/-10% bei Lagenaufbau und dem Verpressen sind zu beachten).
  • Ggf. definierter Lagenaufbau gem. Vorgabe
  • Ggf. Anforderungen an Flex-/ Semi-Flex-/ Starr-Flex definieren
  • Ggf. zusätzliche Impedanzkontrolle
  • Dicke der Kupferauflage (Standard ist 35µm)
  • Oberfläche (HAL, chem. Gold (ENIG), etc.) (Standard ist chem. Gold)
  • Farbe des Lötstopplacks (Standard ist grün)
  • Ggf. inkl. Bestückungsdruck (Standard ist eine Fertigung ohne Bestückungsdruck, Standardfarbe für Bestückungsdruck ist weiß)

Für undefinierte Spezifikationen wird mit Standards im Poolservice gefertigt.

Wir beschaffen die Rohleiterplatten bevorzug aus europäischer Produktion. Bei größeren Losgrößen / Leiterplattenflächen sind Sonderbeschaffungen aus Asien auf Anfrage möglich.

Welche Formate können bestückt werden?

  • Limitierung für Schablonendruck mit Rakel: 400mm x 400mm zu pastierender Bereich
  • Limitierung für Schablonendruck mit Handrakel: 450mm x 450mm zu pastierender Bereich
  • Maschinell bestückbare Fläche SMD: 10mm x 10mm bis zu 700mm x 600mm Außenabmessung der Rohleiterplatte
  • Reflowlötung: Baugruppenbreite max. 320mm
  • Abmessungen für THT-Wellenlötung: Bis zu 250mm x 390mm Außenabmessung der Rohleiterplatte

Wie funktioniert die Leiterplattenbestückung?

Wesentliche Fertigungsvorgänge sind das Bestücken der Rohplatine mit den Bauteilen und deren Verlötung

  • Für die SMD-Fertigung wird die Bestückung der Bauteile mit Bestückungsautomaten ausgeführt, die Ihre Vorgaben aus den Fertigungsdaten bekommen.
  • Die Bestückungsautomaten arbeiten mit hoher Geschwindigkeit und sind in kürzester Zeit flexibel anpassbar auf verschiedenste Projekte und Losgrößen. 
  • Lötpaste wird vor dem SMD-Bestücken mithilfe der speziell angefertigten SMD-Schablone durch Rakeldruck auf die Rohleiterplatte aufgebracht.
  • Das Verlöten der SMD-Bauteile wird mit einem 3-Zonen Reflowlöten durchgeführt.
  • Nach der Bestückung erfolgt das Löten durch Erhitzen im Reflowofen. 
  • Für die THT-Fertigung über Wellenlötung werden die SMD-bestückten Baugruppen händisch weiterverarbeitet und vorbereitet und ggf. Abklebungen vorgenommen
  • THT-Bauteile werden händisch vorbereitet (ggf. Beinchen gekürzt, gebogen etc.) und händisch gesteckt.
  • Verlötung der Baugruppe erfolgt maschinell über Wellenlötung (bei geeignetem Design).
  • Verlötung von THT-Bauteilen über händische Lötung ist möglich und wird bei kleinen Losgrößen / Einzelprojekten bevorzugt angeboten und durchgeführt.
  • Eine weitergehende Verarbeitung der Baugruppe gemäß Ihren Vorgaben, z.B. Montage von Kabelsätzen oder mechanischen Teilen, Funktionstest und Inbetriebnahme, Einbringung in ein Gehäuse, in unserem Bereich der Komplettmontage ist als Zusatzdienstleistung auf Anfrage möglich.
Kontakt

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Kern PCB-FACTORY GmbH

Im Gewerbepark A84
93059 Regensburg
Telefon: +49 (941) 7803 8056
E-Mail: info@pcb-factory.de